搜索结果
Isola：解析当下覆铜板材料市场
Nolan Johnson在DesignCon展会期间采访了Isola公司的Ed Kelley，探讨了材料市场的发展动态。Isola即将推出一款极低损耗、无卤素产品，Kelley表示Isola将继续致 ...查看更多
Isola：解析当下覆铜板材料市场
Nolan Johnson在DesignCon展会期间采访了Isola公司的Ed Kelley，探讨了材料市场的发展动态。Isola即将推出一款极低损耗、无卤素产品，Kelley表示Isola将继续致 ...查看更多
.jpg)
安美特新品：适用于10μm及以下的细线和空间的Printoganth® MV TP2
IC 基板的下一代 SAP 制造，需要10 μm 及以下的细线和空间。为确保最佳覆盖，对最小化表面铜厚度提出了新要求，而微通孔中的铜必须最大化。同时，沉积层厚度必须均匀且粗糙度最佳。所有这些因素 ...查看更多
.jpg)
罗杰斯公司参与“欧盟下一代电动汽车零部件电力电子优化项目”
罗杰斯公司（纽约证券交易所代码：ROG）先进电子解决方案事业部旗下电力电子解决方案（PES）宣布参加POWERDRIVE项目，成为欧盟950亿欧元“欧洲地平线（HORIZO ...查看更多
.jpg)
突破PCB制造瓶颈：云端DFM与分析
*什么是PCB？ 印刷电路板(PCB)是由导电层和绝缘层构成的夹层结构。PCB的作用是将电子元件固定在外层的指定位置，并以可控的方 ...查看更多
突破PCB制造瓶颈：云端DFM与分析
*什么是PCB？ 印刷电路板(PCB)是由导电层和绝缘层构成的夹层结构。PCB的作用是将电子元件固定在外层的指定位置，并以可控的方 ...查看更多
